先測試特殊吸嘴的Xy數據,然后在C盤的juki文件夾中有個NZL文件,在里面注冊就可以
1:靈活的紅光鐳射,可根據元件大小設備laser_height,實現高速貼裝
2:靈活的vcs相機,可以上下升降,確保識別精度和準確度
3:nozzle微型變化,再以往的nozzle上優化濃縮,實現高效貼裝,可杜絕損傷nozzle
4:最重點的:貼裝速度根據產品優化好的話,根據產品類型可以實際貼裝2w_3w左右cph/h,尤其做手機,fpc,可穿戴,軍工產品等有優勢,實現最完美的貼裝
5:head部的設計人性化,板卡濃縮集成,鐳射變輕,比以前所有head設計都有明顯設計.
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