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        松下CM402使用手冊

        ?來源:哈仁電子 作者:貼片機工程師 時間:2022-02-19 14:36:13 點擊次數: 文字:[大] [中] [小]
        摘要:一、Chip的識別: 在吸取零件時,由于存在各種偏差,所以易吸偏或歪斜甚至有的會吸不上來,吸上來的元件有時也會因為位置不對,被認為是吸取失敗而拋料,導致拋料率的上升,零...

          一、Chip的識別:

          在吸取零件時,由于存在各種偏差,所以易吸偏或歪斜甚至有的會吸不上來,吸上來的元件有時也會因為位置不對,被認為是吸取失敗而拋料,導致拋料率的上升,零件的識別功能可以補正吸取位置,校正吸取角度,吸嘴的中心和零件的中心重合度越高則吸著的成功率越高,下面為具體步驟:在主畫面下選data modify,進入數據修改菜單,再選擇production data teach,進入后再選擇chip recog,就進入如圖所示畫面,此為操作畫面,首先要選擇被識別的零件,然后再吸取,相應操作為點擊chip select,然后pickup就會吸取到一個零件并將camera所獲畫面顯示在顯示屏中。顯示畫面中”REF 55”表示在part library中相應零件的形狀代碼,也可選1~46進行自己編輯,此代碼段為非形狀代碼共用段。下面還有 “recog result”,顯示該零件現在吸取狀態的可行性和補正值,其中 “ANS”為不超過100值,可行性,有相應的錯誤代碼與之匹配。在識別過程中如如吸的過偏,可以進入teach start ,進行調整,在teaching畫面只要將零件的十字中心與坐標十字中心重合即可,按complete完成即可。

        chip的識別

          二、裝著位置的校正Mount position:

          在零件識別完成,進行著裝前必須要經過mount data的校正,程式剛完成時各點的坐標都會有一個偏移值,這就需要補嘗。在補嘗調整時需要將mark識別關閉,否則在補嘗前機器識別完后mark后就會認為當前坐標是正確坐標,那么無論怎么調整補嘗,機器都會以mark為基準將坐標值自動補嘗回去。手動補嘗值將會視為無效。關閉基板識別在pt200里完成。

          在調整完坐標后,mark點的坐標還要改成手動識別。自動識別會校正坐標值,所以當坐標值正確后校正mark一定要改成手動狀態。否則會造成整體偏移。Mount data的具體過程為:在某一個block上選擇一個點并記下坐標值和comment,如為多連板還要先確認一下連板角度是否正確。否則校正單個點不能保證整體偏移的補嘗。在某個點的信息全部記錄后,選擇該點作為補嘗值的校正點。選項data mount, data mount/block, data pattern.分別表示單個點校正,某個點在所有block的校正和整個連板的校正。在設置完后按teach start,進入另一個畫面,先選set SEQ選擇要校正的那個點,camera就會移到該坐標點上。按顯示區域的方向鍵調整方位。使十字中心移到mount點上。然后按complete完成。重新回到mount data記下坐標值,如校正的是整個板子的坐標,則要用現在坐標值減原始坐標值,得到一個差值,將這個差值寫到原點偏移值或是在pt200程式中的mount data中加入坐標差值。如校正的是一個block的值,則要在block attribute data中寫入或是pt200程式中的block data中加入坐標差值。然后將校正點的坐標值改回原始坐標值,重新進入mount position校核校正位置是否正確。在校核是要選擇to next SEQ看其它坐標點是否正確。



          三、基板的識別(PCB recog):

          在基板識別之前先將識別方式改為手動,否剛將會校正到整個基板的坐標值。手動校正還會使坐標更加準確。校正完之后機器不會自動將所得坐標寫入程式中,要通過手動寫進去,所以在完成認識之后要將畫面左上角的坐標記下。具體步驟如下:進入PCB recog按teach start則進入下一個畫面。按方向鍵調整camera中所顯示位置,使之與原先設置mark圓框同心,然后按一下recognition進行識別。完成之后再按complete完成**點的識別,下一步再進行下一個mark點的識別。按next point。同樣重復上面的步驟,完成之后退到上上等菜單,則坐標值顯示的左上角,記下坐標標值,在data modify=> fiducial data中填入剛才所得的坐標值,然后將識別方式由手動改為自動,再進入PCB recog進行確認。即完基板識別。

          四、吸著位置學習:(pick pos learning)

          由于零件在包裝時零件和包裝位置肯定存在一個間隙,因此各個零件之間會存在一定程度的位置偏差。為了確保零件吸著的成功率,還要對被吸著零件的包裝位置作一個調整。吸裝前要選擇一個被調整零件的料架。步驟為:按fdr select選擇一個料架上要識別的料。Camera會自動移動到吸著位置,調整camera亮度,并按顯示屏上方向鍵移動十字中心到tape裝零件的 中心孔。Tape feed可以進料,用來校核一下位置的正確性。完成后按complete坐標值將自動被記錄到程式中。

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