錫膏印刷機的工作原理是先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。焊膏和貼片都是觸變體,具有黏性,當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時,對焊膏產生一定的壓力,推動推動焊膏在刮板前滾動,產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網板交接處產生切變,切變力使焊膏的黏性下降,有利于焊膏順利地注入模板開孔或漏孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度,以及焊膏的粘度之間都存在一定的制約關系,因此只有正確地控制這些參數,才能保證焊膏的印刷質量。
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